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BIOS介绍术语BIOS（基本输入/输出系统）最初是由GaryKildall发明，第一次出现是在1975年的CP/M操作系统中。描述CP/M的机器特定部分启动时，接口直接加载的硬件。（一个CP/M机器的ROM中通常只有一个简单的引导加载程序）。英特尔公司从2000年开始，发明了可扩展固件接口（ExtensibleFirmwareInterface），用以规范BIOS的开发。而支持EFI规范的BIO

AD817产品简介AD817:高速、低功耗、宽电源电压范围放大器AD817是一款低成本、低功耗、高速运算放大器，采用单电源或双电源供电，非常适合各种信号调理和数据采集应用。这款突破性产品还具有高输出电流驱动能力，能够驱动无限大容性负载，同时仍然保持出色的信号完整性。50MHz的单位增益带宽、350V/µs的压摆率以及45ns的0.1%建立时间，使这款放大器能够处理视频和成像系统常见的高速信号。此外

BGA介绍BGA是球栅阵列结构的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA封装技术是从插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板（printedcircuitboard，以下简称PCB）。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多

KSD9700温控开关工作原理KSD9700温控器是两片不同的合金组合在一起,通过电流后会发热,由于两种不同的合金热膨胀系数不同,合金势必向一个方向弯曲,触点离开,就断了电。弯曲速度与通过的电流大小和环境温度成正比,这样就保护了用电设备。KSD9700温控开关结构及应用KSD9700系列产品是一种双金属作为感温元件的温控器,电器正常工作时,双金属片处于自由状态,触点处于闭合/断开状态,当温度升高至

CPU外频简介CPU的外频,通常为系统总线的工作频率(系统时钟频率),CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。需要知道的就是CPU的主频=外频×倍频这就够了。主频就是CPU的时钟频率;

DSP芯片基本结构DSP芯片的基本结构包括：1.哈佛结构；2.流水线操作；3.专用的硬件乘法器；4.特殊的DSP指令；5.快速的指令周期。哈佛结构哈佛结构的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和存储器在两个分开的空间中，

3M绝缘片概述包含型号有:IS-250-a、IS-300。3M绝缘片特性IS-250-a绝缘片的特性厚度:0.24mm;耐温为130度,认证:通过UL510阻燃认证;功能特点:三层聚酯薄膜复合,满足加强绝缘需求。黑色,无卤、阻燃。耐刺穿、耐撕裂,易模切成形。UL认证温度等级130℃(UL档案号:OANZ2.E305006)。阻燃性满足UL94V-0(UL档案号:OCDT2.E327895)。厚度薄

118型墙壁开关插座技术参数118型横装型开关,面板长分为:118mm、153mm、198mm这3种,底盒分为单联、中型、长型三种118单联底盒:面板尺寸是99mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是84mm118中型底盒:面板尺寸是136mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是121mm,118长型底盒:面板尺寸是177mm*65mm,,底盒螺丝孔的距离是162mm118型墙壁开关插座应用特点的利与弊1

CYK3型电子式压力开关简介测量范围0…60MPa,现场可调,继电器输出。适用多种介质,高可靠性。抗电磁、防腐、本安防爆。CYK3型电子式压力开关参数量程(MPa)0～0.01……60压力形式表压、绝压输出信号(V)继电器接点或低电平≤0.5,高电平≥4.5的开关量信号精度0.250.51上下限设定范围下限:0～上限设定最低值;上限:下限设定最高值～上限设定最高值继电器负载DC30V/5A,AC2

ECD检测器发展史ECD的发现是一系列射线电离检测器发展的结果。1952年首次出现了β-射线横截面电离检测器；1958年Lovelock提出β-射线氩电离检测器。当卤代化合物进入该检测器时，出现了异常，于是Lovelock进一步研究，首次提出了此异常是具电负性官能团的有机物俘获电子造成的，进而发展成电子俘获检测器。此后至今的40多年中，ECD在电离源的种类、检测电路、池结构和池体积等方面均作了很大

开发板简介开发板(DemoBoard)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。在一般的嵌入式系统开发过程中,硬件一般被分成两个平台,一个是开发平台(host),一个是目标平台(target)即开发板。在此描述的开发平台指的是使用计算机,通过传输的界面,例如串口(RS-232)、USB、并口、或者网络(Etherne

0805精密电阻介绍精密电阻器，由PrecisionResistance翻译而来，简称精密电阻。普通电阻器区别高精密电阻器的主要依据为阻值误差大小，阻值大小，温度系数的大小。其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素：温度系数。温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm/℃表示，即温度变化1度对应电阻

CPU内核简介核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。CPU内核结构(一)运算器1、算术逻辑运算单元ALU(ArithmeticandLogicU

AdHoc无线网络介绍无线AdHoc网络是由一组自主的无线节点或终端相互合作而形成的,独立于固定的基础设施的并且采用分布式管理的网络,是一种自创造、自组织和自管理网络。与传统的蜂窝网络相比,无线Adhoc网络没有基站,所有节点分布式运行,具有路由器的功能,负责发现和维护到其它节点的路由,向邻居节点发射或转发分组。这种网络既可以单独运行,又可以通过网关接入到有线骨干网络(如因特网)。Adhoc来源于

64位CPU简介64位CPU在1960年代,便已存在于超级电脑,且早在1990年代,就有以RISC为基础的工作站和伺服器。2003年才以x86-64和64位PowerPC处理器架构的形式引入到(在此之前是32位)个人电脑领域的主流。一个64位的CPU,内部可能有外部资料汇流排或不同大小的位址汇流排,可能比较大或比较小;术语「64位」也常用於描述这些汇流排的大小。例如,目前有许多机器有着使用64位汇

BIOS编程器简介编程器又称烧录器、写入器、写码器，是专门用来对IC芯片进行读写、编程/烧录的仪器。BIOS编程器就是专门针对BIOS芯片进行读写、编程/烧录的仪器。从这可看出，BIOS编程器属于专用编程器。BIOS编程器相关问题Q：什么是BIOS编程器?A：并口多功能BIOS编程器，它可以对EPROM(27系列芯片)、EEPROM(28系列芯片)、FLASHROM(29、39、49系列芯片)及单

CPU卡简介CPU卡:也称智能卡,卡内的集成电路中带有微处理器CPU、存储单元(包括随机存储器RAM、程序存储器ROM(FLASH)、用户数据存储器EEPROM)以及芯片操作系统COS。装有COS的CPU卡相当于一台微型计算机,不仅具有数据存储功能,同时具有命令处理和数据安全保护等功能。由于没有掌握关键的生产工艺,原来我国设计的CPU卡芯片一直在国外生产。目前我国自主设计、制造的CPU卡容量达到了

陶瓷电容器简介陶瓷电容也叫陶瓷电容器,是将陶瓷当做电的介质,并且在陶瓷的表面涂上银层,还要经过一定的低温处理,而形成银质薄膜,那么银质薄膜就成了一个极板。它的外形一般是片状,也会根据需要制成管形、圆形等。并且不同的电容器有着不同的作用,一般电容器都是具有对电力系统的一些电量计量,储存电能、分压等等作用。陶瓷电容器特点陶瓷电容也分为高频陶瓷电容和低频陶瓷电容两种。并且两种陶瓷电容都是具有比较好的稳定

ATV212变频器性能描述●功率和电压范围:>三相200...240V,0.75至30kW,IP21>三相380...480V,0.75至75kW,IP21>三相380...480V,0.75至75kW,IP55●宽广温度范围,适合多种环境使用:>IP21产品:0～50℃降容可达60℃>IP55产品:0～40℃降容可达50℃●高开关频率满足静音和舒适度的要求:>

CPU风扇性能参数1.风扇功率风扇功率是影响风扇散热效果的一个很重要的条件,功率越大通常风扇的风力也越强劲,散热的效果也越好。而风扇的功率与风扇的转速又是直接联系在一起的,也就是说风扇的转速越高,风扇也就越强劲有力。2.风扇口径该性能参数对风扇的出风量也有直接的影响,它表示在允许的范围之内风扇的口径越大,那么风扇的出风量也就越大,风力效果的作用面也就越大。3.风扇转速风扇的转速与风扇的功率是密不可

CPU缓存简介CPU缓存的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾,因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多,这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。缓存大小是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实

BVR线简介BVR线是一种铜芯聚氯乙烯绝缘软电线,其应用于固定布线时要求柔软的场合。BVR电线是一种配电柜专用软电线。也叫二次线。本产品适用于交流额定电压450/750V及以下的动力装置的固定敷设。如家装照明。固定布线可用于室内明敷、穿管等场合。为了方便在安装过程中的区别,可分为红、黄、蓝、绿、黑、白、双共七种颜色。由于BVR是软结构的,运用范围也多在软环境下。BVR电线和BV电线唯一的差别在于,

AFS光谱仪分类原子荧光可分为三类：即共振荧光、非共振荧光和敏化荧光，其中以共振原子荧光最强，在分析中应用最广。共振荧光是所发射的荧光和吸收的辐射波长相同。只有当基态是单一态，不存在中间能级，才能产生共振荧光。非共振荧光是激发态原子发射的荧光波长和吸收的辐射波长不相同。非共振荧光又可分为直跃线荧光、阶跃线荧光和反斯托克斯荧光。直跃线荧光是激发态原子由高能级跃迁到高于基态的亚稳能级所产生的荧光。阶跃

HDI板简介HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板,印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉着导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系

HDD分类硬盘按数据接口不同,大致分为ATA和SATA(可参阅IDE界面)以及SCSI和SAS。ATA全称AdvancedTechnologyAttachment,是用传统的40-pin并口数据线连接主板与硬盘的,外部接口速度最大为133Mb/s,因为并口线的抗干扰性太差,且排线占空间,不利计算机散热,将逐渐被SATA所取代。SATA,全称SerialATA,也就是使用串口的ATA接口,因抗干扰性

FPC分板机分切原理工作中下模采用自动推拉,减轻劳动强度,更提高安全度,同时取放成品十分方便。应用于电子行业如手机板,内存卡,手机软线路等分割。对于大批量通槽式PCB基板和软性线路板(FPC)的分割,效率尤为显著。配备安全感应装备。配模具使用,换模具简单方便。FPC分板机功能特点结构紧凑,刚性特强,操作简单安全。可更换多款模具,且换模方便容易。下模自动进出,取放产品方便,成品可落入抽屉。将切板时产

EIC二极管简介“EIC”是从事半导体业的国际生产厂商及供应商。公司注册于美国加州。工厂设立在泰国,迄今有着26年的历史上市公司。一直致力于半导体产品研发。从芯片到封装,EIC公司具有强大的科研力量,先进的科研设备。目前产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号,是行业内能提供最全面的半导体产品企业之一。EIC二极管分类目前EIC二极管产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号。产品主

D类放大器工作原理通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器称D类放大器。在D类调制器中,通过将音频信号与高频固定频率信号比较,并将结果在固定频率的载波上调制,数字音频信号被转换成了PWM信号。形成的信号是可变脉宽的固定载波频率(通常在几百kHz),然后由高压功率MOSFET对这些PWM信号进行放大,放大后的PWM信号再通过低通滤波器去掉载频,恢复出原始基带音频信号。和性能优良的A/B类放

CATV放大器供电方式放供电电压一般有两种:一种是交流220V供电,属于市电供电方式;一种是交流60V供电,属于线路供电方式。交流供电市电供电方式的放大器其电源电路结构是:变压器+桥式整流+简单的稳压电路所组成。它对市电电压变化的适应能力较差,在±10%范围内,当市电电压波动较大时会出现交流声调制指标下降,造成50hz或100hz的干扰,反映在电视屏幕上是一条上下滚动的黑带(50hz)干扰或两条黑

CS功率放大器特点百威CS系列结合了多个电路来保护放大器和扬声器在实际的任何情况下。百威让功放尽可能万无一失,使它们免受短路,开路,不匹配负载,直流电和过热的危害。如果一个通道进入DDTTM增益衰减模式,DDT灯就亮起。削波百分比或输出功率就会立即减少。当出现问题时,通道就进入一个保护模式,该通道电源指示灯就会关闭。直流输出,次音频率过高,将导致该通道扬声器保护继电器打开,来保护扬声器。如果放大器

ESD静电保护元件简介TVS/ESD静电保护元件阵列ESD静电保护元器件RLESD保护器件可避免电子设备中的敏感电路受到ESD的。可提供非常低的电容,与其他同类元件相比具有更优异的传输线脉冲(TLP)测试,以及IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数(高达1000)之后。该器件可比传统的聚合物SEO器件提供更低的触发电压和更低的箝拉电压,进而改善对敏感电子元件的保护。静电保护元件(Eler

4G调制解调器介绍在4G无线基带的演进中，目前有两大不断发展的技术在争逐领导地位，这就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是计算设备和M2M的首选技术，以及为尚未发展的地区提供固定无线联机网络，并获得英特尔(Intel)和其它多家公司领导的WiMAX论坛支持。LTE则沿着“GSM”的路线，朝手机宽带的路线演进而来，由第三代合作伙伴项目(3GPP)支持，并被包括高通(Qualcomm)、意法-爱立

DIP开关简介DIP开关(DIPswitch)也称为指拨开关,是可以人工调整的开关,多半是数个开关一组,以标准双列直插封装(DIP)的封装形式出现。“DIP开关”可以指个别的开关,也可以指整组的开关。DIP开关一般会设计在印刷电路板上,配合其他电子元件使用,主要目的是,调整电子设备的特性。DIP开关可视为是跳线组的代替品,其主要好处是开关比跳线容易切换状态,而且没有可能遗失或脱落的短接器。具有滑动